铜箔

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

铝箔

新産品 / 新技術

铝箔是一种具有优异导电性和热传导性能的铝合金制品，铝箔的材料性能优异，能够承受各种压力和形状变化，广泛应用于许多不同的领域