硅胶泡棉

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以硅橡胶为基材、通过发泡工艺制成的多孔性弹性材料，内部是大量细密的闭孔（或部分开孔）气泡结构。它同时保留了硅胶的耐候性和泡棉的柔软回弹，属于典型的“软硅胶 + 缓冲密封”复合材料。耐温范围宽：一般可在 -60℃ ~ 200℃ 长期使用，短时可更高，远优于普通 EPDM/PVC 泡棉，密封防护好：闭孔结构独立成泡，水汽、灰尘难以穿透，压缩后能形成可靠的防尘防水密封。

基胶

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基胶是有机硅体系的基础聚合物，加成型硅胶常用乙烯基封端聚二甲基硅氧烷（乙烯基硅油），为 A 组分主料，自身无法单独固化，需搭配含氢硅油、铂金催化剂发生硅氢加成反应硫化成型。另有羟基 107 基胶，属于缩合型，靠湿气固化。粘度、乙烯基含量是核心指标，可预混白炭黑补强，多用于模具硅胶、硅胶泡棉、电子灌封等制品。

乙烯基硅油

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乙烯基硅油属于聚二甲基硅氧烷，分子链两端或侧链带有乙烯基，是加成型液体硅胶的核心原料，也就是常说的硅胶基胶。它依靠铂金催化剂，与含氢硅油发生硅氢加成反应固化，无小分子析出。主要指标看粘度、乙烯基含量，含量越高交联密度越高。常搭配白炭黑补强，广泛用于模具硅胶、硅胶泡棉、电子灌封、高端硅胶制品，适合铂金催化体系。