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Exhibitor E-invitation
Invitation / Product Poster

CHONGQING BONDING TECHNOLOGY CO., LTD.

Booth Number: Hall W5 - W5U26

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Invitation / Product Poster

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重庆键合科技专注于冷气体高速动力射流(CGDS)技术研发与技术应用的创新型企业,是全球极少数拥有底层基础技术并将技术与产业进行深度融合的企业,技术开发历经20多,形成了自主装备与独立完整的技术体系,全球仅有少数企业研发成功。
依托核心技术,键合科技已开发出新型高性能导电材料,如低压柜异型母排、刀开关、抽屉座导电排、套管及导电件等产品,彻底解决了铜铝过渡、铜铝搭接、铝材锡焊等问题。
Exhibit Details
Chinese only
Line-EMH高导电铜铝合金异型母排

Line-EMH高导电铜铝合金异型母排

New Products / New Technology

Line-EMH高导电异型合金母排
基于“电、机、热”协同优化理念研发;
扩展截面积,总电阻低于同载流量纯铜母排;
自带安装T型槽,无需打孔,任意调整器件位置,方便调整;
性价比高;
扩展表面积设计,强化与空气的对流散热,安全可靠;
表面硬度比纯铜高30%;
与现有配件(母线框兼容)

Chinese only
铜铝合金高压中置柜静触头

铜铝合金高压中置柜静触头

New Products / New Technology

产品材质:主体铝材6063 接触面紫铜T1
电流等级:630A、1250A
试验报告:西高所型式试验
应用范围:高压中置柜
产品特点:电阻和温升均低于市面上主流产品
产品参数:外径35mm、49mm
性能指标远远高于行业平均水平
成本降低30%60%

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