高电性能硅凝胶

新产品 / 新技术

具有耐腐蚀、耐高低温、绝缘抗压、高弹性恢复性等性能。室温和加热均可固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化过程中无副产物释放，符合欧盟ROHS、MSDS指令。

高导热灌封胶

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具有绝缘、防潮、防震、抗压、导热等性能，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。常温固化，在固化过程中无物质释放，加温后快速固化，形成具有可修复性，有热传导性的有机硅弹性体。环保无毒，符合欧盟ROHS、MSDS指令。

抗紫外线环氧树脂

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具有粘度低、流动性好，容易渗进产品的间隙中;粘结性好，耐腐蚀。固化后无气泡、强度高、表面平整;长期不变色，符合ROHS、MSDS指令。适用于各种电子元件灌封。